Wi-Fi & HSPA dalam Satu Modul

Dengan menonjolkan kemampuan integrasi Wi-Fi/HSPA yang unik dan ukuran EM772 yang kecil, produsen komputer mobile diklaim dapat mengurangi ukuran perangkat komputer mobile serta mengurangi biaya produksi secara signifikan.

“Kami yakin bahwa generasi baru EM772 akan meningkatkan kepuasan pelanggan. Inovasi terus menjadi dasar dari strategi pertumbuhan Huawei, yang memungkinkan kami untuk mengambil kesempatan yang muncul dari pasar laptop yang berkembang pesat,” ujar James Chen, Direktur Departemen Pemasaran, Divisi Terminal Huawei, seperti dikutip detikINET dari keterangan resminya, Rabu (22/4/2009).

Hawk Min, Direktur Tim Insinyur Perangkat Keras Grup Platform Pasar Berkembang Intel berharap Classmate PC generasi masa depan dengan solusi nirkabel bimodul Huawei akan memungkinkan pelajar China menikmati sambungan nirkabel yang lebih luas. Kemasan modul yang berukuran kecil juga akan muat dalam desain netbook dan notebook yang tipis dan ringan.

Dengan tingkat uplink maksimum sebesar 5.76 Mbps dan tingkat downlink sebesar 7.2 Mbps pada jaringan HSPA, EM772 akan memungkinkan pengguna komputer untuk mengunduh (men-download) lagu berformat MP3 berukuran standar dalam waktu kurang dari satu detik.

Pada jaringan Wi-Fi, kecepatan akses modul tersebut dapat mencapai maksimum 54 Mbps, dan mendukung pengunduhan (download) film definisi tinggi (high-definition movie) dalam waktu sekitar satu menit.

Laptop yang menggunakan modul EM772 diklaim akan memberikan mobilitas yang lebih tinggi kepada pengguna komputer, menyambungkan mereka dengan jaringan radio tanpa batas waktu dan lokasi, dan tanpa memerlukan perangkat dan kabel tambahan.

sumber : www.detikinet.com